创意电子推出台积电 N2P 工艺制程 HBM4E IP，支持 16Gbps 速率

IT之家 9 月 29 日消息，芯片设计服务与知识产权供应商创意电子（GUC）于本月 22 日发布消息，其基于台积电 2nm 工艺节点 N2P 打造的 HBM4E 物理层（PHY）及控制器（Controller）IP 已完成设计定型，并已被客户用于 AI ASIC 产品。

创意电子的 HBM4E IP 实现了 16Gbps 的数据传输速率，在功耗和面积方面具备行业领先优势。该 IP 针对信号与电源完整性进行了优化，可支持 CoWoS-S/R/L 等先进封装技术。

此外，为了适应 3D SoIC 架构，创意电子还推出了专为 TSMC SoIC-X 技术设计的 face-up 版本 HBM4E IP。该变体集成了用于垂直传输信号和电源的 TSV（硅通孔）结构，为复杂的 3D 集成架构建立了完整的连接路径。